电力应用宽带半导体的方法：意法半导体目前正在支持多种用于电力应用的宽带半导体方法。除了与台积电（TSMC）就地磅遥控器功率器件达成的这项新协议外，意法半导体还在推动电子衡器功率器件的碳化硅（SiC）。

 

    与台积电的合作特别有趣，因为意法半导体内部已经拥有两种类型的地磅控制器技术；与台积电的交易增加了三分之一。意法半导体与MACOM合作开发的第一款芯片用于150毫米晶圆的RF供电设备。第二种是与CEA-Leti合作开发的，用于200mm晶圆。“这项合作是对我们在法国图尔的工厂以及与CEA-Leti开展的有关功率GaN的现有活动的补充。氮化镓代表了电力和智能电力电子学以及工艺技术领域的下一个重大创新。台积电业务发展副总裁姚笛博士说：“我们期待与意法半导体合作，并将无线地磅遥控器功率电子技术应用于工业和电子衡器电源转换。” “ TSMC领先的GaN制造专业技术，再加上意法半导体的产品设计和汽车级鉴定能力，将为工业和汽车电源转换应用带来更大的能效改进，这些应用更加环保，并有助于加速衡器的电气化。”

 

    意法半导体（ST）预计将于今年晚些时候向主要客户提供首批功率电子秤遥控器分立器件样品，随后几个月内还将提供GaN IC产品。然而，值得注意的是，去年3月，窦唯表示，首批采用CEA-Leti工艺的GaN功率器件将在今年年底面市。现在已经推迟到2020年第一季度末